美国宣布新政策限制中国企业使用EDA软件设计GAA芯片。有些人读完之后可能还是不明白。什么是EDA？这些限制有何影响？
大家好，我是贾黑德指挥官。今天我们要讲的是GAA芯片EDA软件。
EDA软件到底是何方神圣？
EDA，正式名称为Electronic Automation Design，是芯片设计软件和专用工业软件。很多人将EDA形容为芯片之母、芯片的摇篮、芯片产业的基石和命脉。
但依靠这些引人注目的形容词来形容EDA还是显得有些太苍白了。简单地说，EDA软件不是一个单一的软件，而是需要芯片设计各个环节所使用的设计、仿真、验证等工具的集合。
EDA软件的主要作用是减少芯片设计工作量和开发周期。如今的芯片包含数十亿甚至数百亿个晶体管，这些基本单元可以通过多种不同方式组合成组件。各种功能单元。
简单来说，EDA软件能够根据芯片工程师设定的规则自动制作绘图动画，大大减少了工程师的重复性任务。如果没有EDA软件，芯片设计成本就会增加。当乘以200倍，时间周期从六个月延长到五年甚至十年时，这显然是不可接受的。
不过，从国内芯片行业内部的反应来看，限制之后大家都非常平静。那么原因是什么呢？
此外，EDA 软件还有非常重要的功能。
与Photoshop 和Office 软件不同，EDA 软件可以在2022 年制造的打印机上成功打印纸质文档，即使该软件的2006 版本比Word 和WPS 软件新或旧。然而，EDA软件则完全不同。
EDA公司与全球领先的芯片制造公司有着密切的合作关系，并且随着工艺技术的更新，EDA软件也更新到新版本，集成先进的工艺参数信息，并通过认证。实际生产。如果想要使用最新的芯片制造工艺，就必须使用最新版本的软件。此外，三星和台积电都指定新思科技作为其先进技术EDA 软件合作伙伴。
这意味着只有使用Synopsys EDA软件的企业才能获得三星和台积电的产能配额。反之亦然。只有使用Synopsys的EDA才能成功创建芯片。
那么这次美国政策提到的GAA 又是什么东西呢？
GAA是一种全新的晶体管结构。前面提到，晶体管是芯片最基本的结构。晶体管的中心有一个“墙”，称为栅极，当电压施加到栅极时，电子可以通过它，而没有施加电压时。然而，随着这层壁变得越来越薄，在没有施加电压的情况下，栅极不再能够阻止电子的流动，从而导致漏电，这在宏观层面上就是发热。
晶体管结构已经发展了几十年，并且已经进入第三代技术，更先进的晶体管结构提供更好的隔离、更少的泄漏和更低的功耗。在22nm时，第二代Fin晶体管最大只能达到3nm，而GAA晶体管可以达到1nm。
从目前的情况来看，三星已经在3nm工艺中引入了GAA，但台积电却选择在2nm工艺中引入GAA。三星目前的3nm节点刚刚开始小批量原型设计，距离台积电的2nm节点进入风险原型设计阶段还有很长的路要走。
而且，除了原华为海思之外，中国芯片企业并不需要3nm甚至2nm技术。该前沿技术的第一批产品将是苹果和高通的手机SoC芯片，第二批将是AMD、Nvidia或Intel的CPU和GPU产品。在这些芯片品类中，中国企业与世界一流企业的竞争还未能在EDA领域发挥作用。
而且，在摩尔定律逐渐失效的现代，追求尖端技术的成本效益远不如研发专用计算单元，而未来中国的人工智能毫无疑问会有需求。智能领域的芯片。5G、物联网、大数据等。这些领域都在使用专用芯片，从设计层面提高计算效率是当前研发的重点。
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