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喜讯| 新浦科技校友会企业
近日，爱信校友公司新普科技成功完成近亿元A++轮融资。新普科技以其突出的实力和巨大的潜力赢得了投资者的支持。本轮融资由东方合肥红砖东方基金、鑫源基金、北电资产共同投资。此前的投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、维豪等。
恭喜我们的校友公司新普科技完成近亿元A++轮融资。
关于新普科技
新普科技成立于2018年，总部位于上海。公司专注于射频前端芯片的研发，专注于研发高性能、高品质的射频前端芯片模块，为用户提供射频前端解决方案。公司目前主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模组、智能终端等多个领域。
射频前端是移动终端通信系统的核心模块，是实现手机网络连接、卫星通信等无线功能的关键部件。例如，手机的无线通信系统由基带、射频收发器、射频前端和天线组成。基带芯片负责信号处理，射频前端对射频信号进行滤波和放大，以便移动设备能够成功拨打电话并连接网络。
全球及中国射频前端市场规模（数据来源：中商情报网）
随着5G普及率逐渐提高，射频前端市场显着增长。据中商情报网数据显示，2017年至2023年，全球射频前端市场规模将从130.88亿美元增长至204.5亿美元，中国射频前端市场规模预计将从429.6亿美元增长。从美元中增加。 2018年将达到975.7亿元，2023年将达到975.7亿元。
XinpleTek XP5733系列产品
随着5G技术的普及应用，射频前端芯片的市场需求快速增长。顺应市场趋势，新普科技将于2022年推出全新3x3小区域解决方案，全面替代传统4x6.8手机4G解决方案。
这一创新解决方案不仅具有更小的占地面积和更好的成本控制，而且能更好地满足物联网和移动客户的需求。尤其是在可穿戴设备等物联网应用中，不断缩小的系统板空间对射频前端芯片面积和集成度提出了更高的要求。新普科技的3x3解决方案完美满足了这一需求。该方案现已成为物联网主流方案，开始进军手机市场，并与众多一线客户合作。
4/5G MMMB PA多模多频放大器的应用场景主要是家用电器和工业物联网。
长期以来，全球射频前端芯片市场由美国和日本厂商主导，国内企业面临着激烈的竞争压力。然而，随着5G技术的普及以及国内移动终端需求的爆发，国产射频前端芯片面临着前所未有的发展机遇。作为该领域的领先者，新普科技凭借技术创新和差异化解决方案，成功打破了国外垄断，赢得了市场的认可。
以上部分内容来自硬氪和新邦上海官方账号。
爱辛多夫新浦科技
顾建忠先生（左一）出席毕业典礼
新普科技创始人顾建中先生是爱信第一届毕业生。在爱心轻松的学习氛围中，顾建中老师学习了业务知识，加深了与同学们的友谊。顾建中也是一位热心的校友，经常与其他校友进行深入的行业交流，并与师兄师姐分享管理经验。
爱信毕业生顾建中与2代分享《简简单单看财报》
艾辛多夫
Eisindorf由谢子峰博士于2016年创立，面向泛半导体行业，指导半导体企业的创始团队和高管寻找适合自己企业的管理体系，培育科技独角兽企业。
爱芯卓夫精英班现已完成九个阶段的培训150余名毕业生，他们已经掌握了芯片从“设计、制造、封装和测试设备、材料”到下游应用领域的各个环节，并形成了完整的集成电路。产业生态链。目前，爱芯校友企业普然半导体、智威科技、光利微已在科创板上市，泰灵微IPO申请已获批，赛美特、加速科技、平杰电子等多家校友企业获得大笔融资钱已经获得资金。基金等著名基金投资。
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