谣言满天飞，需要严格核实。
拥有权威和真实的声音。
近期，EDA（电子设计自动化）概念股备受市场关注。 EDA又称“芯片之母”，是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真和验证等过程的设计方法。 EDA软件作为集成电路领域的基础上游工具，贯穿于集成电路的设计、制造、封装、测试等各个环节，是集成电路产业战略基础的支柱之一。
然而，全球三大EDA公司均来自美国，占据全球EDA市场85%以上的份额。国内EDA产业仍处于发展初期，同时国产化进程正在加速。中国半导体协会预计，2022-2025年国内EDA市场年均复合增长率将达到15.64倍。 %。国内从事EDA的上市公司还屈指可数，投资者对公司的了解还在逐步加深。 Panorama 精心挑选来自上市公司的最真实的评价。 （以下内容摘自深交所互动、上交e互动、上市公司公告等）
近日有消息称，美国、日本、荷兰收紧对华半导体、制造设备、EDA软件出口限制，各大厂商，包括使用进口EDA软件的厂商都将受到影响。变得。您是否可以采取一些措施来加速EDA领域的国产替代，从而对加快贵公司EDA产品的部署产生积极影响？预计会增加多少市场份额？
光利微[301095]：公司始终保持自主研发的理念，开发了从设计、测试到分析一体化软硬件的集成电路良率提升方案，并配备了EDA等测试芯片设计、制造。例如性别设计和EDA。加强可测试性设计，掌握可寻址测试芯片设计、超密集阵列、高速电参数测试技术、大规模数据分析方法等一系列关键技术，为公司核心技术的发展创造了壁垒。我们的产品和服务得到了国内外众多领先设计和制造公司的广泛认可和高度评价，我们将继续坚定地投入研发，不断提高我们产品和技术的市场竞争力。提升。实现公司长期、稳定、可持续发展。
EDA行业只有通过并购才能做大做强。请分享贵公司管理层对行业并购的立场和计划。
华大九天[301269]：并购整合是EDA企业做大做强的必由之路，公司采取自主研发、联合开发和并购整合相结合的模式，完善全流程和核心技术的布局加速突破。上市以来，先后收购了芯达芯科技有限公司、上海阿卡西电子科技有限公司、无锡雅克宏宇电子有限公司、珠海瑞晶聚源科技有限公司、苏州飞思力信软件有限公司、有限公司等多家公司。同时，公司与专业投资机构合作设立两支产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。未来，我们将进一步扩大投资和并购活动，如果符合披露标准，我们将根据相关法律法规及时履行信息披露义务。
贵公司的EDA软件是否有知识产权？
金百泽[301041]：金百泽自主研发的EDA辅助工具KBEDA-SKILL拥有400多种不同的应用功能，其中许多功能获得软件作品和专利授权，以提高工程师的设计质量。此外，金百泽专有的KBEDA-DFM通过全面检查可制造性和标准化设计来确保质量。
贵公司的EDA设计软件是自主研发的核心产品吗？
亿博科技[301366]：公司的EDA设计软件是基于外包标准软件自主开发的设计工具，主要用于为客户提供PCB设计服务。
近日，斯尔欣IPO被驳回，5年内禁止提交新申请。我注意到您之前提到了投资斯尔欣。斯尔欣背后的几个大股东也是你们现在的股东。您是否正在积极为斯尔欣和您公司的股东寻求退出选择？您的公司正在寻找合适的高质量EDA 目标。您会考虑抓住这样的机会吗？
板仑电子[688206]：EDA行业是一个技术高度密集的行业，工具种类多、细分程度高、工艺复杂，不同的工具必须相互交互，形成工具链，需要相互配合。国际领先的EDA公司根据行业特点，通过数十年持续、大量的研发投入，强化了其核心产品的技术领先地位，并通过不断的扩张、并购，最终得到了全球领先企业的充分认可和采用。集成电路公司建立现有的市场地位。我国EDA产业的发展壮大，需要各EDA企业共同努力，通过股权投资、并购整合、战略合作、共建生态系统等多种方式形成发展合力。整体竞争力。国内EDA产业这同样适用于国内EDA公司。当前，国内EDA整合、并购的机会不断涌现，各EDA公司都在根据自身情况，通过多种方式推动行业的发展，我们会积极考虑。寻找具有一致理念的行业。合作伙伴将与行业伙伴开展多种形式的战略合作，共建中国EDA。
你们公司的FPGA芯片与国外同类型的先进芯片有什么区别？另外，你们公司的进口FPGA芯片目前国内的市场占有率是多少？
成都华为[688709]：公司的FPGA目前形成了从500万门到7000万门到1亿门的大规模FPGA家族，集成了高速ADC/DAC、RF FPGA产品，以及配套的EDA软件。开发工具也在开发中，其中集成CPU和eFPGA的SoPC产品以及支持软件也在开发中。相关技术处于国内领先水平。
公司上市以来每年的研发投入是否占营收的50%左右？
安陆科技[688107]：公司持续投入研发，现已形成完整的技术体系和丰富的技术储备，公司在芯片产品的丰富性和先进性方面的持续投入，大力支持研发改进对工艺EDA软件工具的支持，并快速扩展研发和量产的工艺平台。同时，公司不断加强在硬件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为不断开拓更多市场奠定基础。 -未来有竞争力的FPGA和FPSoC芯片产品。截至2023年底，公司共申请知识产权353项，其中发明专利申请193项，授权发明专利80项，2023年计划新增知识产权申请90项，其中发明专利50项。
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