电子发烧友网报道（文/吴子鹏）据韩国媒体最新报道，三星Exynos 2500的良率目前仅为20%，远低于量产标准。不过，三星仍在积极寻求解决方案。该公司的目标是在今年10月之前交付产品，将良率提高到60%。

有消息称，Exynos 2500良率不佳是因为这款SoC基于三星第2代3nm GAA工艺——SF3工艺，但目前第2代SF3工艺的良率仅为20%。

三星第二代SF3工艺进展不如预期

今年早些时候，有内部人士向韩国媒体透露，三星已经开始进行第二代SF3工艺的原型设计，这被视为该公司发展的重要里程碑。

三星计划于2022年开始量产第一代SF3工艺，并宣布3nm GAA架构。通过这种架构，三星首次实现了GAA“多桥通道场效应晶体管”（MBCFET），突破了FinFET技术的性能限制，并通过降低工作电压水平来提高能耗率。如下图所示，与窄沟道纳米线GAA技术相比，三星的3nm GAA架构采用了宽沟道纳米片，这种结构创新可以提供更好的性能和能耗率。

高级工艺路线迭代，来源：三星

三星在其技术博客中表示，宽沟道纳米片使MBCFET 结构具有四个平面作为沟道，优化了开关特性，从而降低了工作电压并提高了功率效率。根据三星数据，第一代SF3工艺相比5nm工艺可降低功耗45%，性能提升23%，芯片面积缩小16%。

宽通道纳米片和窄通道纳米线的比较，来源：三星

与三星第一代SF3工艺相比，第二代SF3工艺可以在同一单元内实现不同的栅极通用（GAA）晶体管纳米片沟道宽度，从而提供更大的设计灵活性。此外，第二代SF3工艺显着改善了芯片的PPA特性，以更高的晶体管密度实现更好的芯片性能。三星的数据显示，第二代SF3工艺可额外降低功耗50%，性能提升30%，芯片面积缩小35%。

根据三星公布的工艺路线图，第二代SF3工艺将被命名为SF3P，并可能采用优化的3GAP+结构。按照原计划，三星希望在今年6月份将第二代SF3工艺的良率提高到60%，并成功量产商用Exynos 2500手机芯片，但目前前景尚不确定。产量提升的进展显然不如以前。第二代SF3工艺的良率预计仅为20%。

三星先进工艺路线图，来源：三星

不过，三星对其第二代SF3工艺和Exynos 2500手机芯片的量产仍然充满信心，并计划在今年10月之前将良率提高到60%。

三星欲打造十核性能怪兽

三星内部认为，Exynos 2500量产计划是延续三星为高端手机配备三星高端芯片战略的重要一步，对此寄予厚望。该公司认为，选择高通旗舰芯片并不是其想要的旗舰手机战略，缺乏差异化创新。

三星Exynos 2500设计理念采用了尖端的3nm工艺和“堆叠”架构设计，据报道在性能和能耗方面优于同时代的高通Snapdragon 8芯片。在产品设计方面，三星Exynos 2500据信将继续采用与Exynos 2400一致的“1+2+3+4”10核4集群CPU架构。

在Exynos 2400中，三星支持1个超大核心（Arm Cortex-X4@3.20GHz）、2个高频大核心（Arm Cortex-A720@2.90GHz）和3个超大核心（Arm Cortex-A720@） 2.90GHz））采用10核4集群CPU架构。低频大核（Arm Cortex-A720@2.60GHz）和四个小核（Arm Cortex-A520@2.00GHz）。 GPU方面，Exynos 2400搭载了基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU，提升了游戏性能和光线追踪性能。此外，Exynos 2400还配备了名为“17K MAC”的NPU，以提高AI性能。不过，Exynos 2400并没有采用三星第一代SF3工艺，而是选择了比三星第一代SF4工艺稍逊一筹的4LPP+工艺，但其性能却不如高通骁龙8 Gen3所采用的台积电N4P工艺。

对于Exynos 2500，三星选择了一种几乎全有或全无的方法。不仅基于第二代SF3工艺打造，10核4集群中的核心也进行了升级。据报道，Exynos 2500将改用Arm Cortex-X925超大核心和Arm Cortex-A725大核心。与Exynos 2400 的Arm Cortex-X4 和Arm Cortex-A720 相比，它带来了进一步的改进。性能可能会下降，最高主频可能达到3.6 GHz。

Arm Cortex-X925 Ultralarge Core是Arm在其公版架构中最新推出的超大核心架构，内部代号为“Blackhawk”。 Arm Cortex-X925是Arm首席执行官Rene Haas的优先考虑事项之一，目标是尽可能缩小差距甚至超越苹果自主研发的CPU内核。与当前的Arm Cortex-X4 相比，Arm Cortex-X925 单核性能提升了36%，乱序（OoO）执行能力提升了25-40%。

最先使用Arm Cortex-X925超大核心的不是三星的Exynos 2500，而是联发科天玑9400。据报道，联发科参与了Arm Cortex-X925的研发。联发科天玑9400采用台积电第二代3nm工艺N3E，预计将成为2025年最强大的手机处理器之一。

虽然联发科天玑9400 和三星Exynos 2500 尚未发布，但之前的跑分数据让我们看到了Arm Cortex-X925 超大核心的性能。在公布的跑分报告中，2GHz Arm Cortex-X925超大核心的IPC性能已经接近苹果A17 Pro。在联发科天玑9400和三星Exynos 2500中，该核心的主频都在3GHz以上。 Arm表示，Arm Cortex-X925超大核将引领单线程IPC的发展。

至于大核，三星预计将从Exynos 2400 的Arm Cortex-A720 升级到Arm Cortex-A725。此次升级有望匹配高通骁龙8 Gen4，同样采用骁龙8 Gen3的Arm Cortex-A720大核。当然，骁龙8 Gen3核心数量虽少，但核心主频较高，而大核心则配备了3个Cortex-A720大核+2个主频Cortex-A720大核。 3.2GHz。主频3.0GHz的核心让骁龙8 Gen3的性能非常强悍。

Arm Cortex-A720是首款基于Armv9.2架构的高性能内核，与上一代Cortex-A715相比能效提高20%，能够在功耗限制下提供超高性能。 Arm Cortex-A725 是第二代Armv9.2 架构核心，与Arm Cortex-A720 相比，效率提高了25%，性能提升了12%。 Arm Cortex-A725和Arm Cortex-A520是与Arm Cortex-X925一起发布的“中”和“小”内核，因此这是一个完整的内核系统。

从工艺和核心配置来看，三星Exynos 2500有着让三星Galaxy S25系列如虎添翼的巨大野心，采用三星第二代SF3工艺和10核心架构。在高性价比的高端旗舰智能手机领域。

不过，如上所述，即使三星的Exynos 2500计划进展顺利，其面临的竞争压力也会非常大。 Exynos 2500 的核心数量更多，但即使没有高通骁龙8 Gen4 增加核心数量，在更高频率下性能也不逊色于Exynos 2500，甚至可能比Exynos 2500 还要好。值得注意的是，高通的超大核心是基于ARM架构自行开发的，这进一步优化了其性能。此外，联发科天玑9400预计将由1个Cortex-X925超大核心、3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7系列大核心组成。核心在性能方面不容低估。

结语

从目前进度来看，Exynos 2500的量产进度落后于计划，而三星第二代SF3工艺是该产品量产的制约因素。不过三星对此依然充满信心，相信通过数月的技术攻关，能够在今年10月份解决第二代SF3工艺的良率问题，并将其提升到60%以上的量产水平。

在Exynos 2500中，三星继续使用10核4集群CPU架构，并在超大核和大核方面使用Arm的最新产品。不过，三星Exynos 2500仍会感受到市场竞争的压力，高通骁龙8 Gen4和联发科天玑9400也表现强劲。但对三星来说好的事情是，如果Exynos 2500计划进展顺利，三星高端旗舰手机的计划将变得更加灵活，并使其能够提供更高性价比的产品。

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