前言
PCB（印刷电路板）是整个电子产品的载体。它布满了大大小小的焊盘和复杂的布线，使所有设备可以通过电路相互连接。 PCB简单地指的是电路板本身。如果它是一个产品并且安装了元件，那么它将是一个贴片的PCBA（印刷电路板+组件）。
如下图，图1是PCB，图2是PCBA。
图1 PCB
图2 PCBA
一、相关术语
1.1. 层数和顺序
当我们听到PCB时，我们经常谈论多层和层次PCB，或多层通孔板。这是什么意思？
可以看到PCB是用来装饰和布线的。最初只有单层板，即在一侧进行装饰和布线，但后来随着集成度和技术的提高，单层板已经不能满足设计需求，出现了两层板。即是有上下两层的双面装饰。后来，事实证明两层板是不够的，所以使用夹层作为接地层和电源层。电线被布线到夹层，形成当前的多层板。
然而，中间层的数量不能无限增加。必须考虑成本和板厚度。其他电子产品使用集成度较低的板。基本上2层板和4层板就足够了。
从一层到另一层走线需要钻孔来连接各层，而可以钻孔哪些层与板子的顺序有关。通孔板是指当你钻孔时，只能穿过整个板，而4层板则每次钻孔时，都会钻穿所有1至4层。
初级是指钻孔时，表层可以钻到第二层，但内层只能钻通孔。下图是10层主板。层数。钻小孔时，你会发现顶面只能钻1-2层，底面只能钻9-10层。但如果想在中心打孔，就只能钻孔了。有2到9层的孔，但2到3层就没有这样的小孔了。或者，直接钻1至10层大通孔。
10层主板
第二层是表面层和相邻层。可以钻相邻层和第二相邻层，但其他地方只能钻大孔。下图是第二块8层板。小孔最多可钻1-2、2-3、3-6、6-7、7-8，但不能钻中间层的3-4、3-孔。 4、5-6号小孔不能打。
8层2层板
1.2、孔
PCB上的孔可分为三种类型：通孔、盲孔和凹孔。
很容易理解，通孔就是贯穿所有层的孔，盲孔一端在表面，另一端在内层，埋孔两端都在内层。
实际上，我们会用树脂等填充孔，以防止主板上形成气泡。所以当你钻一个孔时，孔周围的圆圈实际上是导电的，而内部只是一个孔，没有电特性。然而，一些电路板制造商现在用铜浆填充孔以增加导电面积。您需要与电路板制造商核实此事。
2. PCB层数分布
当谈到PCB层布局时，每一层都有不同的布局方法，一旦了解了它们的特点，就可以选择任何方法。
1 确保将信号层与电源层或接地层分开。
2.高频信号应尽可能穿过内层（不包括天线和其他难以钻的孔）。
3 对于功率大、噪声干扰强的电源，最好采用电源层。
您可以按照上述原则来分配结构。表层只有一层相邻层，信号在空气中合流的概率较低，因此表层可以认为具有相邻层覆盖地面的结构。
例如6层板。
第一层是信号线，第二层是地平面，第三层是信号线，第四层是电源线，第五层是地平面，第六层是信号线。您可以看到信号线穿过三层，中间插入接地层或电源层。因为在高频下，电源层也可以形成回流的最短路径，可以被认为是接地层。
以手机主板为例，DDR供电和CPU供电越接近越好，所以也有第一层是信号，第二层是供电，第三层是供电的结构。地面。也就是说，尽量按照合理范围内的规则来布局。
下表所示为6层板堆叠设计，仅供参考。
3，PCB电气特性
不同的PCB材料具有不同的电气特性。这里仅讨论整个行业的一般特征。
通常，电流与宽度成正比。 1A 的电流需要1mm 的走线宽度，或至少0.8mm。通孔和大凹孔（3-6层）都是大孔，过流能力保守0.4A，甚至可以承载0.5A，结构坚固，板子好。盲孔和小埋孔（2-3层）都是小孔，过流能力为0.1A，好的可以达到0.2A。因此，走线宽度和过孔数量必须与电流大小相匹配，否则载流能力将受到限制。
PCB是硬件工程师处理最多的器件，为了更好的使用它，需要积累和了解它的特性。
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