IT之家7 月3 日报道，韩国媒体The Elec 报道称，三星电子AVP 先进封装业务团队计划在今年第四季度完成名为FOWPL-HPB 的移动处理器封装技术的开发和量产准备。据报道，据报道，
随着端侧生成式AI需求的增加，如何解决影响移动处理器性能的过热问题已成为关键问题。
三星电子在Exynos 2400 中引入了FOWPL 扇出晶圆级封装技术，使处理器的散热能力提高了23%。业内人士预计FOWPL-HPB也将首次用于三星电子自家的Exynos 2500处理器中。
三星现有的FOWLP技术概念图HPB代表Heat Path Block，是一种应用于服务器、PC等的冷却技术。到目前为止，由于手机厚度较薄，HPB尚未应用于移动SoC中。
与VC均热板覆盖移动处理器及其周边区域进行散热不同，HPB专注于提高处理器的散热能力。它位于移动SoC 的顶部，内存安装在HPB 旁边。
韩媒还表示，三星电子计划明年基于FOWPL-HPB 进一步开发，并于2025 年第四季度推出支持多芯片和HPB 的新型FOWLP-SiP（IT之家注：系统级封装、系统级封装）级封装）技术。
三星电子还计划通过改变封装材料（如底部填充胶）来提高移动处理器的散热性能。
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