尽管美国在2022年实施贸易限制，中芯国际（SMIC）在2024年第一季度仍成功成为全球第三大芯片代工厂（按收入计算）。 Counterpoint Research发布的最新数据显示，2024年第一季度全球晶圆代工行业营收同比增长12%，台积电（TSMC）市场份额从60%上升至62%。增加。继续保持市场份额领先地位。
与此同时，三星代工以13%的市场份额排名第二，与去年持平。尽管受智能手机市场季节性因素影响，公司营收有所下降，但Galaxy S24 的推出却成为市场一大亮点，尤其是在中低端市场需求疲软的情况下。
中芯国际季度业绩超出预期，超越联华电子和格罗方德，在晶圆代工收入市场份额中排名第三。这一成绩尤其值得注意，因为中芯国际从未进入过前三名。该公司的市场份额为6%，仍远远落后于台积电和三星，但这样的表现肯定会让美国感到不安，美国已经质疑中芯国际是否违反了为华为制造芯片的出口规定，对此表示担忧。
美国对中芯国际实施的制裁要求美国公司在向中芯国际销售产品之前必须申请许可证，这影响了中芯国际购买尖端技术和先进芯片制造工具的能力。尽管如此，中芯国际仍然能够生产复杂的7 纳米芯片，尽管它无法使用荷兰公司ASML 制造的极紫外(EUV) 设备。中芯国际似乎正在使用多重图案化技术来制造7 纳米芯片，这是一种重复使用深紫外(DUV) 设备的光刻工艺。然而，这种替代方案被认为成本高昂且难以大规模生产。
华为4月份发布的Pura系列手机搭载了中芯国际的麒麟9010芯片。根据拆解分析，该手机基于中芯国际7nm工艺的进阶版本，即所谓的7nm N+2工艺。与此同时，台积电和三星已开始生产3纳米芯片。中芯国际在技术上可以使用DUV 技术制造5nm 芯片，但这会很昂贵。
中芯国际还生产计算机、物联网技术和汽车芯片，其大部分收入来自中国客户。
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